背景
密封和灌封广泛用于电子、电气元件的防护,隔绝湿气、防止绝缘失效和物理损伤。一旦密封失效或灌封出现气泡,产品性能就会受影响,而人工操作很难保证胶路连续、灌封饱满。
行业痛点
气泡缝隙、刺激性气体与换型
人工密封容易断胶、留缝,灌封也容易产生气泡或空洞。
部分材料会释放刺激性气体,长期接触危害健康。
产品换型频繁,固定设备难以满足需求。
密封和灌封广泛用于电子、电气元件的防护,隔绝湿气、防止绝缘失效和物理损伤。一旦密封失效或灌封出现气泡,产品性能就会受影响,而人工操作很难保证胶路连续、灌封饱满。
人工密封容易断胶、留缝,灌封也容易产生气泡或空洞。
部分材料会释放刺激性气体,长期接触危害健康。
产品换型频繁,固定设备难以满足需求。